一周内第三次，台积电将对半导体进一步涨价

据《日本经济新闻》网站4月2日报道，全球最大半导体代工企业台积电已确认将从2021年12月31日起的新的一年里，从客户接到的半导体订单不会给予此前的优惠，相当于实际成交价格上涨数个百分点。该公司给出的涨价理由是制造成本增加。

这已经是台积电一周内第三次发布涨价相关消息。3月29日有消息称，台积电将逐季上调12英寸晶圆价格，最高涨幅达到25%。3月30日，又有消息称台积电将从4月份起提高其驱动芯片的代工报价。

此前，在台积电主力的半导体代工领域，从客户获得大量订单时，通常会给予一定优惠。相关人士称，从苹果和高通等巨头接到智能手机和个人电脑的半导体生产订单时，一般都会优惠几个百分点。

在2020年底以来，全球芯片都处于缺货状态，台积电、三星、台湾联电等芯片代工企业的产能都供不应求，芯片的等待周期也变久。

全球半导体短缺，已传导至上游供应商。集中获得订单的台积电、联华电子等不得不涨价来满足需求。

为应对全球半导体需求的扩大，台积电还在4月1日宣布，将在今后3年时间内启动1000亿美元的投资，而在2021年的相关投入将达到创新高的280亿美元。 

为了减少对台积电等芯片代工厂的依赖，欧盟方面在今年提出一项计划，到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造，欧盟委员会称：“我们提出的雄心壮志是，到2030年，包括处理器在内的欧洲尖端和可持续芯片产量至少将占全球总产值的20%。”

美国方面也打算加大在本土的芯片代工厂的建设，台积电就将计划在美国投资建设7nm的工厂。

台湾积体电路制造股份有限公司属于半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。为了缓解半导体供应短缺，台积电宣称2021年将招聘9000人来缓解业务扩大带来的人才不足。